投资沃土、创业福地。热诚欢迎广大企业客商前来投资发展!

石排金誉半导体

区域:东莞-石排镇

建议反馈

园区概况

项目总投资10亿元,拟投资4亿元用于厂房及相关设施的建设;拟投资6亿元用于先进软硬件设备的购置。 项目建成后,将形成年产200亿只的集成电路和半导体器件的生产能力; 提供先进前沿的技术,丰富产品结构,提高公司产能规模,提升盈利能力和市场竞争力;带动相关产业链的发展,推动半导体行业的进步。 该已被列于省市重大项目。

了解更多

园区名片

  • 公司名称:东莞金誉半导体有限公司
  • 园区名称:石排金誉半导体
  • 园区地址:东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处

同城园区

选址需求登记